Специальная технология изготовления досок
| Специальная технология изготовления досок | |||
| Параметр | 2021 | 2022 | 2023 |
| Специальные доски | 20л | 20л | 24 л |
| Макс. Размер платы (мм) | 520*1100 | 520*1100 | 520*1100 |
| Макс. Толщина доски (мм) | 4 | 5 | 6,5 |
| Мин. Толщина ядра (мм) | 0,075 | 0,05 | 0,05 |
| Регистрация слоя | ±0,125 | ±0,1 | ±0,1 |
| Мин. Размер отверстия (мм) | 0,2 | 0,175 | 0,15 |
| Мульти-ламинирование | 3 раза | 4 раза | 6 раз |
| Соотношение сторон | Сквозное отверстие: 10:1 Глухое отверстие/обратное сверление: 0,8:1 | Сквозное отверстие: 12:1 Глухое отверстие/обратное сверление: 1,0:1 | Сквозное отверстие: 14:1 Глухое отверстие/обратное сверление: 1,2:1 |
| Мин. Ширина линии/пространство (мм) | 0,075/0,075 | 0,064/0,064 | 0,05/0,05 |
| Мин. ПРОКЛАДКА (внутренняя) (мм) | Размер отверстия+0,2 | Размер отверстия+0,17 | Размер отверстия+0,15 |
| Мин. ПРОКЛАДКА (внешняя) (мм) | 0,2 | 0,18 | 0,15 |
| Контроль импеданса | ±10% | ±8% | ± 8% |
| Обработка поверхности | HASL, ENIG, иммерсионное серебро, OSP, иммерсионное TIN, ENIG+OSP, отслаивающаяся паяльная маска, HASL+Goldfinger, гальваническое золото, гальваническое серебро, ENEPIG | ||
| Материалы | FR-4, Керамика, ПТФЭ, ПТФЭ+FR4, Керамика+ FR4, На металлической основе, BT | ||
