HDI-технология
| HDI-технология | |||
| Параметр | 2021 | 2022 | 2023 |
| ИЧР | ≤10 л ЭЛИК | ≤12 л ЭЛИК | ≤14 л ЭЛИК |
| Макс. Размер платы (мм) | 540*620 | 540*620 | 540*620 |
| Толщина доски (мм) | 0,24-3,2 | 0,22-3,2 | 0,2-3,2 |
| Мин. Толщина ядра (мм) | 0,05 | 0,05 | 0,05 |
| Мин. Размер лазерного отверстия/площадки (мм) | 0,075/0,225 | 0,07/0,225 | 0,07/0,225 |
| Мин. Механическое отверстие/площадка для сверления (мм) | 0,10/0,35 | 0,10/0,35 | 0,10/0,35 |
| Мин. Ширина линии/пространство (мм) | 0,05/0,05 | 0,04/0,04 | 0,04/0,04 |
| Шаг BGA (мм) | 0,4 | 0,35 | 0,3 |
| Толщина меди (унции) | 1/3 ~ 4 | 1/3 ~ 6 | 1/3 ~ 8 |
| Регистрация слоя | ±0,06 | ±0,06 | ±0,06 |
| Слепой из-за соотношения сторон | 0,8 : 1 | 1 : 1 | 1 : 1 |
| Соотношение сторон переходов | 10 : 1 | 14 : 1 | 16 : 1 |
| Ямочка (мкм ) | ≤10 | ≤10 | ≤10 |
| коробление | ≤0,6% | ≤0,5% | ≤0,4% |
| Контроль импеданса | ±10% | ±8% | ±8% |
