Технология обработки Ridid-Flex
- Многослойная технология
- HDI-технология
- Толстая медная технология
- Технология ФПК
- Технология обработки Ridid-Flex
- Мини-светодиод (COB/IMD) Технологический процесс
- Технология процесса SLP
- Специальная технология изготовления досок
- ВОЗМОЖНОСТИ ПЛАТЫ
- ВОЗМОЖНОСТИ ПРОЦЕССА SMT
- Технология высокой теплопроводности
| Технология обработки Ridid-Flex | |||
| Параметры | Рутинный процесс | Специальный процесс | |
| Количество слоев | 2-24л | 32 л | |
| Максимальная толщина плиты (мм) | 3.2 | 5 | |
| Минимальная толщина доски (4L) (мм) | 0,35 | 0,3 | |
| Мин. ширина изгиба (мм) | 2 | 1,5 | |
| Максимальный размер платы (мм) | 230*480 | 700*480 | |
| Минимальная ширина/промежуток следа (мм) | Внутренний слой | 0,05/0,05 | 0,05/0,05 |
| Внешний слой | 0,075/0,075 | 0,0625/0,0625 | |
| Регистрация (мм) | Регистрационный допуск | ±0,025 | ±0,02 |
| Допуск от отверстия до линии | ±0,175 | ±0,125 | |
| Максимальная толщина готовой меди ( унции ) | 2 | 3 | |
| Тип HDI | 2+Н+2 | 3+N+3 Любой слой | |
| Диаметр (мм) | Сквозное отверстие | ≥ 0,2 | ≥ 0,15 |
| Глухое отверстие | 0,1 | 0,075 | |
| Соотношение сторон | Сквозное отверстие | 12 : 1 | 20 : 1 |
| Глухое отверстие | 0,8 : 1 | 1 : 1 | |
| Допуск на расположение отверстия | Сквозное отверстие | ±0,075 | ±0,05 |

